PCBA é a abreviatura de Ensamblaxe de placas de circuíto impreso en inglés, é dicir, a placa baleira de PCB pasa pola parte superior SMT ou todo o proceso de fabricación do plug-in DIP, denominado PCBA. Esta é unha forma común de escribir en China, mentres que en Europa e nos Estados Unidos, o método de escritura estándar é PCB'A, coa adición de "'", que se denomina modismo oficial.

O substrato de PCBA clasifícase xeralmente segundo a parte de illamento do substrato e as materias primas comúns son baquelita, placas de fibra de vidro e todo tipo de placas de plástico. Os fabricantes de PCB adoitan usar unha parte illante feita de fibra de vidro, materiais non tecidos e resina, que despois se prensa en "follas adhesivas" con resina epoxi e folla de cobre. O revestimento metálico non é só o cableado no substrato, senón tamén o lugar onde se solda o circuíto do substrato cos compoñentes electrónicos. Ademais, os diferentes metais tamén teñen prezos diferentes, diferentes afectarán directamente o custo de produción; diferentes metais tamén teñen diferente soldabilidade, contacto, pero tamén teñen diferentes valores de resistencia, o que afectará directamente a eficiencia dos compoñentes. Os revestimentos metálicos de uso habitual son: cobre e estaño.

O deseño da placa de circuíto impreso baséase no diagrama do circuíto electrónico para lograr as funcións que necesitan os usuarios do circuíto. O deseño da placa de circuíto impreso refírese principalmente ao deseño de deseño, que require compoñentes electrónicos internos, cableado metálico, deseño de conexións externas e orificios pasantes, protección electromagnética, disipación de calor, diafonía e outros factores. O excelente deseño do circuíto pode aforrar custos de produción e conseguir un bo rendemento do circuíto e un rendemento de disipación de calor. As placas de circuíto impreso de capa adicional foron moi utilizadas. Ata agora, é importante desenvolver unha estratexia de proba sólida para PCBA grande e de alta densidade para garantir o cumprimento e o funcionamento do deseño. Nos procesos de fabricación, especialmente nas probas, a crecente complexidade e densidade de PCBA non é un problema novo. A calidade do proceso de fabricación avalíase para todo o PCBA, e a combinación das TIC tradicionais e a delaminación de raios X é unha solución viable.