Tradicionalmente, adoitan utilizarse dispositivos de orificio pasante. As súas patas esténdense o suficiente como para pasar a través dos buratos do PCB (placa de circuíto impreso). O dispositivo colócase nun lado da PCB e está soldado no outro lado.
Debido a que os compoñentes de orificios pasantes son sinxelos, son máis baratos que os dispositivos de montaxe en superficie. É por iso que os compoñentes electrónicos máis baratos usan compoñentes de orificio pasante.
DIP PCBA pódese soldar nos orificios a través da placa de circuíto impreso ou inserido na toma DIP.
DIP PCBA ten as seguintes características:
(1) Adecuado para soldar por perforación en PCB (placa de circuíto impreso), fácil de operar.
(2) A proporción entre a área de chip e a área do paquete é maior, polo que o volume tamén é maior.
(3) É máis fácil conectar a PCB que o paquete de tipo TO.
(4) Fácil de operar.
Como xa se dixo, DIP PCBA é relativamente barato, o que axuda a reducir o custo total do produto. Ademais, usalo tamén pode aforrar outros custos. Por exemplo, a montaxe de compoñentes de orificio pasante non require ningún equipo caro, como unha máquina pick-and-place.
Aplicación de DIP PCBA:
CPU 4004/8008/8086/8088, diodo, resistencia do capacitor
Función de DIP PCBA:
O chip que utiliza este método de envasado ten dúas filas de pinos, e estes pinos pódense soldar directamente nun enchufe de chip cunha estrutura DIP ou soldar no mesmo número de orificios de soldadura. A súa característica é que pode realizar facilmente a soldadura a través do burato da placa de circuíto impreso e ten unha boa compatibilidade coa placa principal.
A diferenza entre a máquina de colocación e DIP:
Os montadores adoitan instalar compoñentes de montaxe en superficie sen chumbo ou sen chumbo. A pasta de soldadura debe ser impresa na placa de circuíto e, a continuación, instalada polo montador de chips e, a continuación, o dispositivo é fixado mediante soldadura por refluxo.
A soldadura por inmersión é un dispositivo empaquetado directamente, que se pode arranxar mediante soldadura por onda ou soldadura manual.
A nosa empresa céntrase na fabricación de placas PCB, PCBA DIP multicapa, procesamento SMT e servizos de soporte de compoñentes. En abril de 2019, creamos a fábrica Finest SMT, especializada en procesamento EMS, proba rápida SMT e produción de pequenos lotes. Coa capacidade de selección de materiais, fabricación de mostras, produción de pequenos lotes e servizos de proba, somos capaces de mellorar a eficiencia da investigación e desenvolvemento para ofrecer servizos máis rápidos.
Somos unha empresa de alta tecnoloxía que ofrece aos clientes fabricación de PCB, adquisición de materiais, subministración de compoñentes electrónicos e montaxe de placas de circuíto SMT DIP, produción rápida de PCBA e outros servizos de alta calidade. O negocio implica a rede de comunicación, electrónica automotriz, electrónica de consumo, investigación científica, medicina, militar, aeroespacial e outros campos de clientes para ofrecer servizos de procesamento de placas de circuíto por lotes EMS, OEM.
Ofrecemos o conxunto de compoñentes electrónicos SMT DIP, cunha excelente calidade de produto e unha cooperación eficiente, acumulamos a maioría dos clientes nos mercados europeo e americano e mantemos unha relación de cooperación amigable a longo prazo, ofrecemos subministración a granel a longo prazo, entrega rápida, calquera necesidades do produto póñase en contacto connosco, ansioso por cooperar con vostede.
Ofrecemos PCBA electrónico DIP de alta frecuencia durante moito tempo. Durante moito tempo, gañamos a confianza da maioría dos clientes nos mercados europeo e americano en virtude da excelente tecnoloxía de fabricación e produtos de alta calidade. Mantemos unha boa relación de cooperación. Entregamos bens rapidamente e podemos subministrar bens de forma estable durante moito tempo. Estamos ansiosos por colaborar contigo.
